\uf1ad
Selectați produsul adecvat pentru dumneavoastră
×
×
Tip acoperire Materialul acoperirii Tehnologia de acoperire Micro-duritate HIT (GPa) Coeficient de frecare (mediu uscat) vs. oțel Temp. max. de operare [°C] Temperatura de proces
BALINIT DYLYN a-C:H:Si PACVD ~ 15-25 0.05 - 0.2 300 < 220
BALINIT A TiN Arc 30 +/- 3 ~0,6 600 < 500
image

Semiconductors backend applications

BALINIT DYLYN´s electrical tunability helps exclude unwanted electrostatic discharge (ESD) from finished devices.