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METAPLAS.DOMINOひとつのテクノロジープラットフォーム – 様々な可能性

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METAPLAS.DOMINO pica
METAPLAS. DOMINO micra
METAPLAS.DOMINO kila
METAPLAS.DOMINO kila flex
METAPLAS.DOMINO giga flex

個別要求に対して複数モジュールのカスタマイズと優れたユニットの構築、それがMETAPLAS.DOMINOの基準です。最先端の薄膜装置は工具・金型製造業における30年近い知識によって開発されています。

エリコンバルザースにとって、このことは効率的システムソリューションを提供し、表面処理のトレンドを生むことを意味します。このモジュラーと柔軟なコンセプトが薄膜装置の更なる拡張とアップグレードを可能にします。

  • 利点

    利点

    • 柔軟性、様々なモジューラー拡張オプション
    • 個々にカスタマイズされたコーティング
    • メンテナンスとスペアパーツ需要の最小化
    • 効率的なアフターサービス

    HI3 – 高イオン化トリプル
    ハイブリッドテクノロジー(アーク+HiPIMS)とAEGDプラズマエッチングの結合

    HI3
     
    HI3
    • 一つのPVDシステムで3つの強みを結合
    • 優れた密着力、高蒸着率、経済的生産
    • 幅広いアプリケーション向け次世代PVDコーティングへの革新的なアプローチ
    • HI3テクノロジーは多様なレイヤー構造を可能に
    • HI3テクノロジーは幅広い材質、マイクロ合金、不純物添加、レイヤー構造設計によるコーティングのカスタマイズが可能。しかも経済的生産で!
  • 仕様

    チャンバーが統合された装置

    あらゆる生産ニーズに対応する多様なサイズが選べるコンパクト装置

      METAPLAS.DOMINO pica METAPLAS.DOMINO micra METAPLAS.DOMINO kila
    特性
    METAPLAS.DOMINO pica
    METAPLAS.DOMINO micra
    METAPLAS.DOMINO kila
    コーティング使用可能容積
    Ø 330 mm x 300 mm
    Ø 450 mm x 500 mm
    Ø 640 mm x 700 mm
    利用可能なコーティングモジュール
    アーク,スパッタ, HiPIMS, (HI3, 窒化, DLC, ta-C)
    APAアークソース取り付け可能数
    2 - 6
    3 - 12
    4 - 16
    スパッタ式ソース取り付け可能数
    1 - 3
    1 - 4
    1 - 4
    利用可能な電源
    DC, DCパルス, HiPIMS,双極パルス, MF(要望に応じて増減可能)
    プラズマ洗浄
    全てのシステムは特許取得済みのパワーエッチングプロセスAEGDを装備
    基材テーブルの標準軸数
    (要望に応じて増減可能)
    5 軸
    6 軸
    9 軸
     

    自由なチャンバーと二つのドアを備えた装置

    このフレックスバージョンは新たに開発されたテクノロジーの将来的な統合だけでなく、例えば自動生産プロセスの統合にも完璧に設計されています。

      METAPLAS.DOMINO kila flex METAPLAS.DOMINO giga flex
    特性
    METAPLAS.DOMINO kila flex
    METAPLAS.DOMINO giga flex
    コーティング使用可能容積
    Ø 640 mm x 700 mm
    Ø 1,200 mm x 1,500 mm
    利用可能なコーティングモジュール
    アーク,スパッタ, HiPIMS, (HI3, 窒化, DLC, ta-C)
    APAアークソース取り付け可能数
    4 - 16
    8 - 32
    スパッタ式ソース取り付け可能数
    1 - 6
    1 - 4
    利用可能な電源
    DC, DCパルス, HiPIMS,双極パルス, MF(要望に応じて増減可能)
    プラズマ洗浄
    全てのシステムは特許取得済みのパワーエッチングプロセスAEGDを装備
    基材テーブルの標準軸数
    (要望に応じて増減可能)
    9 軸
    最大32軸
     
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  • 詳細な情報

    詳細な情報


    主要モジュール

    アーク

    Arc

    この革命的APA蒸発技術(拡張プラズマアシスト)はカソード真空アーク技術に基づき、膜の組織、組成、ドーピング、マルチ・ナノレイヤーに関する新しいレイヤー構造開発のための様々な可能性を提供します。

    メリット:

    • 高 ターゲット利用効率による低ターゲットコスト
    • 高蒸着率
    • 調整可能な磁場
    • ターゲット交換が短時間
    • 高プラズマ密度
    • マクロ粒子の減少
    • 優れたコーティング密着性

    HiPIMS

    HiPIMS

    HiPIMSは高出力インパルスマグネトロンスパッタリングを意味します。

     

    メリット:

    • 高イオン化率(アークと同レベル)
    • 100-1000 W/cm2の高出力密度
    • 非常に高いプラズマ密度
    • プラズマ変数の設定で膜構造を調整可能
    • 非常にスムースなコーティング
    • 優れたコーティング密着性
    • 低基材温度での高密度コーティングの蒸着
     

    追加モジュール

    スパッタ

    Sputter

    スパッタリングプロセスでは、高エネルギーイオン(アルゴン)の衝突により原子がターゲットから放出されます。追加ガス(反応性スパッタリング)とともにスパッタされた物質が組み合わされることで、コーティングが母材に蒸着します。DC、DCパルス、RF、MF、また高出力スパッタ(HiPIMS)といったマグネトロンスパッタリングモジュールの使用によって引き起こされます。
     

    メリット:

    • 幅広い領域の物質がスパッタ可能
    • 様々なプロセスの改良型が利用可能
    • スムースなコーティング
    • パワーエッチングプロセスAEGDとの組み合わせによる優れたコーティング密着性

    窒化

    Nitriding

    窒化モジュールでは、PVDやPACVDコーティングプロセス前に一つのシステム、一つのバッチでプラズマ窒化プロセスが可能です。その結果、PVD/PACVDコーティングをサポートする高硬度レイヤーを成膜できます。
     
     
     
     

    メリット:

    • 工具・金型および部品特性の最適化
    • 高価な基材の代替
    • 顕著な寿命延長
    • すべてのPVDコーティングに適用可能

     

     

    DLC

    DLC

    DLCはダイアモンドライクカーボンを意味し、極めて低摩擦なアモルフォスカーボンコーティングを意味します。DLCモジュールはPVDやPACVDプロセスを用いた異なるDLCコーティングが成膜可能です。標準DLCコーティングはW:C-Hといった金属フリーまたは金属を含むカーボンコーティングだけでなく、BALINIT DYLYNやBALINIT CAVIDURコーティングも成膜可能です。

    メリット:

    • 優れたコーティング密着性
    • 高耐摩耗性
    • 低摩擦係数
    • スムースコーティング

    ta-C

    ta-C

    ta-Cは水素フリー四面体アモルフォスカーボンを意味し、極めて硬度なグループに属す低摩擦アモルフォスカーボンコーティングです。ta-Cモジュールは異なるta-Cコーティングを成膜可能です。
     
     
     

    メリット:

    • DLCより高温環境向け
    • 非常に高い耐摩耗性
    • 優れたコーティング密着性
    • スムースコーティング

     

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