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BALINIT DYLYNプラスチック加工に理想的な摩耗保護および低摩擦係数

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BALINIT DYLYN

BALINIT® DYLYN は、腐食防止性および凝着防止性が優れているコーティングです。耐摩耗性と摩擦特性は、機械エンジニアリング、プラスチック加工、半導体業界で特に重要です。

プラズマアシスト化学蒸着 (PACVD) 処理時、プラズマ励起やイオン化によって化学反応が発生します。最適な品質や性能は、真空状態のクリーン環境で行われるコーティング、部品の正しいハンドリングによって保証され、それら重要なオペレーションは熟練の経験者によって行われます。

また、

BALINIT® DYLYN も、医療業界や梱包業界 (特に、ねじ蓋や PET ボトルの製造) のキャビティや金型アプリケーション、射出成型金型の可動部や滑り部分に使用されています。

  • 仕様

    仕様

    BALINIT DYLYN PRO
    コーティング材 a-C:H:Si
    コーティング色 ブラック
    コーティング硬度 HIT[GPa]* ~15-20
    低摩擦係数 (ドライ) 対 鋼** <0.2
    最大稼働温度 [°C]**** 350
    概評 記載されているデータは、概算値です。アプリケーション、環境、試験条件によって異なります。
    *コーティング硬度 HIT[GPa] ISO 14577 に従いナノインデントで計測多層の場合は、各層の硬度が異なります。
    **低摩擦係数 (ドライ) 対 鋼 ASTM G99 に従い、鋼球を使用したドライ条件のボールオンディスク試験で判断されます。ならし運転時は、所定の値を超えることがあります。
    ****最大稼働温度 [°C] これらは、フィールド範囲外の概算値です。熱力学的法則により、アプリによって圧力に差があります。
    BALINIT DYLYN PLUS
    コーティング材 a-C:H:Si
    コーティング色 ブラック
    コーティング硬度 HIT[GPa]* ~17-23
    低摩擦係数 (ドライ) 対 鋼** <0.2
    最大稼働温度 [°C]**** 350
    概評 記載されているデータは、概算値です。アプリケーション、環境、試験条件によって異なります。
    *コーティング硬度 HIT[GPa] ISO 14577 に従いナノインデントで計測多層の場合は、各層の硬度が異なります。
    **低摩擦係数 (ドライ) 対 鋼 ASTM G99 に従い、鋼球を使用したドライ条件のボールオンディスク試験で判断されます。ならし運転時は、所定の値を超えることがあります。
    ****最大稼働温度 [°C] これらは、フィールド範囲外の概算値です。熱力学的法則により、アプリによって圧力に差があります。
    BALINIT DYLYN
    コーティング材 a-C:H:Si
    コーティング色 ブラック
    コーティング硬度 HIT[GPa]* ~20-25
    低摩擦係数 (ドライ) 対 鋼** <0.2
    最大稼働温度 [°C]**** 300
    概評 記載されているデータは、概算値です。アプリケーション、環境、試験条件によって異なります。
    *コーティング硬度 HIT[GPa] ISO 14577 に従いナノインデントで計測多層の場合は、各層の硬度が異なります。
    **低摩擦係数 (ドライ) 対 鋼 ASTM G99 に従い、鋼球を使用したドライ条件のボールオンディスク試験で判断されます。ならし運転時は、所定の値を超えることがあります。
    ****最大稼働温度 [°C] これらは、フィールド範囲外の概算値です。熱力学的法則により、アプリによって圧力に差があります。
  • アプリケーション

    推奨アプリケーション

    • アルミシートメタルのトリミング
    • プラスチック射出成型 (可動金型部品のドライ運転)
    • 無潤滑システム (クリーンルームまたは食品テクノロジー)、FDA 認証済み
    • プラスチック射出成型滑り部品・摩耗部品 (非メルト接触):
    • イジェクタピン、ガイドピン、ブッシュ、金型滑り部品

    工具アプリケーション

    • プラスチック加工 プラスチック加工

      射出成形および押出成形のベンチマーク

      詳細

    部品アプリケーション

    • シリアル製造パンチ加工 シリアル製造パンチ加工 詳細
    • 食品加工用ピストンポンプ 食品加工用ピストンポンプ

      ジャム、シロップ、チョコレート、アイスクリーム等食品加工用ピストンポンプ

      詳細
    • 半導体の最終段階アプリケーション 半導体の最終段階アプリケーション 詳細
    • 半導体ウエハー、チャック、軸受け台 半導体ウエハー、チャック、軸受け台 詳細
    • 半導体ウエハー搬送装置 半導体ウエハー搬送装置 詳細
    • 半導体シャワーヘッド 半導体シャワーヘッド 詳細
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