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BALDIA COMPACT圧縮・焼結粉末材の高性能加工

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BALDIA COMPACT

グラファイト、超硬合金、セラミックなどの圧縮・焼結粉末材といった難削材加工において、基材や工具の設計だけでは不十分です。最適な結果を得るためには、表面と刃先の調整、インターフェースエンジニアリング、最適な工具向けコーティングも同様に重要です。

厳しい公差は膜厚や工具径によって得られます。

BALDIA® COMPACTは、歯科用アプリケーションといった一品物からグラファイト金型の大量生産まで対応可能なソリューションであり、そのことは大きなメリットになります。

注:BALDIA COMPACTは、以前はBALINIT DIAMOND MICROという名称でした。

  • 利点

    利点

    • 優れたコーティング密着力を得るために最適化したインターフェースエンジニアリング
    • 最高耐摩耗性
    • 工具へのダスト付着の減少
    • 高い切削速度と生産性を実現
    • 生産工程の高速化と信頼性の向上
  • 仕様

    仕様

    BALDIA COMPACT
    コーティング材 カーボンベース (sp3)
    コーティング構造 CVD
    コーティング色 グレー
    コーティング硬度 HIT[GPa]* 80 - 100
    最高使用温度 [°C]**** 600
    コーティング温度 [°C] < 900
    標準膜厚(μm) 6 - 12
    概評 記載されているデータは、概算値です。アプリケーション、環境、試験条件によって異なります。
    *コーティング硬度 HIT[GPa] ISO 14577 に従いナノインデントで計測多層の場合は、各層の硬度が異なります。
    ****最高使用温度 [°C] これらは、フィールド範囲外の概算値です。熱力学的法則により、アプリケーションによって圧力に差があります。
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  • パフォーマンス
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    推奨アプリケーション

    • ミーリング加工
    • ドリリング加工
    • インサートを使用したアプリケーション

    工具アプリケーション

    • 切削加工 切削加工

      エリコンバルザースは切削工具の一歩先の可能性に踏み込みます

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