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BALDIA COMPACT DC圧縮・焼結粉末材の加工でミクロン単位の精度が求められる場合に

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BALDIA COMPACT DC

グラファイト、ハードメタル、セラミックスなどの圧縮・焼結粉末材の加工において、ミクロン単位の精度が要求される特殊なアプリケーションでは、BALDIA® COMPACT DCが最適です。

BALDIA® COMPACT DCは、工具径と膜厚の最も厳しい公差を可能にし、厳しいボア公差で常に高い工具性能を実現し、極めて高い仕上げ精度を達成します。

また、BALDIA® COMPACT DCでは、品質管理の強化と基材の特別な化学的前処理の恩恵を受けることができます。

  • 利点

    利点

    • 最高の耐摩耗性
    • 工具へのダストの付着を減少
    • 超高速切削による生産性の向上
    • 生産工程の高速化と信頼性の向上
    • 最終工具径の公差10ミクロン以下を実現
    • 品質管理の強化による優れた品質
    • 最高の仕上げ精度
  • 仕様

    仕様

    BALDIA COMPACT DC
    コーティング材 カーボンベース (sp3)
    コーティング構造 CVD
    コーティング色 グレー
    コーティング硬度 HIT[GPa]* 80 - 100
    最高使用温度 [°C]**** 600
    コーティング温度 [°C] < 900
    標準膜厚(μm) 4 - 15
    概評 記載されているデータは、概算値です。アプリケーション、環境、試験条件によって異なります。
    *コーティング硬度 HIT[GPa] ISO 14577 に従いナノインデントで計測多層の場合は、各層の硬度が異なります。
    ****最高使用温度 [°C] これらは、フィールド範囲外の概算値です。熱力学的法則により、アプリケーションによって圧力に差があります。
  • ダウンロード
  • パフォーマンス
  • アプリケーション

    推奨アプリケーション

    BALDIA® COMPACT DCは、以下のようなミクロン単位の精度が求められるすべてのアプリケーションに推奨されます。

    • 金型製作
    • 歯科向けアプリケーション
    • 自由形状の表面加工

    工具アプリケーション

    • 切削加工 切削加工

      エリコンバルザースは切削工具の一歩先の可能性に踏み込みます

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