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半導体の最終段階アプリケーション

半導体の最終段階アプリケーション

BALINIT DYLYN の特別なチューナビリティは、仕上げ装置から不要な静電気 (ESD) を排除します。

ソリューション コーティング材 コーティング技術 コーティング硬さHIT [GPa] 低摩擦係数 (ドライ) 対 スチール 最高使用温度 [°C] 処理温度 [°C]
a-C:H:Si PACVD ~ 15-25 0.05 - 0.2 350 < 220
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TiN Arc 30 +/- 3 ~0.6 600 < 500
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