\uf1ad
Válassza ki az Önnek megfelelő terméket
×
×
Javasolt megoldás Bevonat anyaga Bevonatolási technológia Mikrokeménység HIT (GPa) Súrlódási együttható acéllal (szárazon) Max. üzemi hőm. [°C] Bevonatolási hőmérséklet
BALINIT DYLYN a-C:H:Si PACVD ~ 15-25 0.05 - 0.2 350 < 220
BALINIT A TiN Arc 30 ±3 ~0,6 600 < 500
image

Semiconductor wafer, chucks and pedestals

Products include BALINIT DYLYN for wear and contamination reduction and tunable electrical properties. Others include Y2O3 for etch-resistance, as well as TiN and CrN for wear and electrical conductivity