Argentina
Brazil
Canada
Mexiko
USA
Belgium
Czech Republic
France
Germany
Hungary
Italy
Luxembourg
Netherlands
Poland
Portugal
Romania
Russia
Turkey
United Kingdom
China
India
Indonesia
Japan
Korea
Malaysia
Philippines
Singapore
S3p vereint die Vorteile der Arc Evaporation- und Sputtertechnologien:
Das einzigartige Prozessfenster und die getrennte Skalierbarkeit von
eröffnen neue Möglichkeiten für das Beschichtungsdesign. Kundenspezifische Beschichtungen, die genau die Anforderungen der jeweiligen Anwendung erfüllen, werden mit S3p Realität.
Bei diesem Verfahren bewegt sich ein kleiner Punkt von hoher elektrischer Spannung über die Oberfläche eines Targets. Das Material schmilzt unmittelbar und der Metalldampf kondensiert auf dem Werkstück. Aufgrund der explosiven Art dieses Verfahrens bilden sich Tröpfchen aus flüssigem Metall, die zu einer rauen Oberfläche auf dem Werkstück führen. Zur Bildung von Verbindungen kann Reaktivgas zugeführt werden.
Sputtern ist ein Prozess, bei dem ein festes Target-Material durch den Beschuss mit energetischen Partikeln Atome ausstößt. Bei der Dünnfilm-Beschichtung erfolgt dies durch die Beschleunigung von Argonionen in Richtung auf ein festes Target, auf dem die Metallatome zerstäubt werden, die am Werkstück aufgenommen werden. Verbindungen wie Metallnitride werden durch die Zufuhr von Gas in die Vakuumkammer gebildet.
Ein technologischer Meilenstein wurde erreicht: BALIQTM – die neue Beschichtungsgeneration von Oerlikon Balzers.
BALIQ basiert auf unserer S3p-Technologie (Scalable Pulsed Power Plasma), die auf intelligente Weise die Vorteile von Arc Evaporation und Sputtern kombiniert.
Das Ergebnis ist BALIQTM, eine neue Produktfamilie von verschleißresistenten Beschichtungen mit revolutionären Eigenschaften für ein einzigartiges Spektrum an Anwendungen. Profitieren von der neuen, bislang unerreichten Vielfalt an Beschichtungen, die exakt auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten sind.
Die hohe Präzision in der Schichtdickenverteilung sorgt für extrem scharfe Schneidkanten. So können auch Werkzeuge mit sehr geringem Durchmesser außergewöhnliche Ergebnisse erzielen.
Die präzise und unabhängige Skalierbarkeit der Pulsdauer und -form sowie Stromdichte der S3p-Technologie ermöglicht maßgeschneiderte Beschichtungen. Durch das einzigartige Prozessfenster sowie signifikant höhere Abscheideraten und Prozessstabilität bietet S3p mehr Möglichkeiten als die konventionelle HiPIMS-Technologie.
Die revolutionär glatte Oberfläche und die geringe Fehleranfälligkeit von S3p-basierten Schichten ermöglichen reibungslose Spanabfuhr, wodurch keine Nachbehandlung notwendig ist. Anhaftung und Aufbauschneidenbildung werden dabei auch bei schwer zerspanbaren Werkstoffen vermieden.
Die S3p-Technologie kann mit vielen unterschiedlichen Beschichtungsmaterialien verwendet werden. Somit steht eine Vielzahl an verschiedenen anwendungsspezifischen Beschichtungslösungen zur Verfügung.
S3p-basierte Schichten bestechen durch eine sehr gute Bindung zum Substrat. Die hohe Adhäsion – mindestens so hoch wie bei Beschichtungen, die durch Arc Evaporation aufgetragen wurden – sorgt für lange und reproduzierbare Nutzungsdauer des Werkzeugs.
S3p-basierte und Arc-Beschichtungen weisen eine hohe Schichthärte auf und verfügen daher über eine hohe Resistenz gegenüber abrasivem Verschleiß.
Die Dichte von S3p-basierten Beschichtungen entspricht nahezu der theoretisch möglichen Dichte. DC-Sputterschichten verfügen über eine offenere säulenartige Struktur, das bedeutet weniger Härte und weniger Resistenz gegenüber Rissausbreitungen und Diffusion.
