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Enhanced Sputtern

Enhanced Sputtern nutzt Niedervoltbogenentladung im Zentrum der Kammer, um eine Plasmaintensität zu erzeugen, die um ein Mehrfaches größer ist als beim einfachen Sputtervorgang. Somit wird ein viel höherer Ionisierungsgrad in der Gasphase erreicht.

1. Elektronenstrahl-Quelle

2. Argon

3. Reaktionsgas

4. Planare Magnetron-Zerstäubungsquelle (Beschichtungsmaterial)

5. Bauteile/Werkzeuge

6. Niederspannungsbogenentladung

7. Hilfsanode

8. Vakuumpumpe

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