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BALINIT DIAMOND NANO

Für die anspruchsvolle Zerspanung hochabrasiver Werkstoffe, wie Verbundwerkstoffe, Aluminiumlegierungen und Keramiken sind nicht nur der Schneidstoff und das Werkzeugdesign essentiell. Genau so entscheidend sind die Oberflächen- und Kantenpräparation, das Interface Engineering und eine optimale Beschichtung des Werkzeugs. BALINIT® DIAMOND NANO ist speziell auf diese besonderen Anforderungen in der Bearbeitung von CFK/GFK/Sandwich Materialien, Al-Legierungen und Keramiken abgestimmt:

  • Optimales Interface Engineering für ideale Schichthaftung
  • Für eine Vielzahl von Hartmetallen
  • Nanokristalline Schichtstruktur
  • 3 Schichtdicken (6 μm, 8 μm, 12 μm) mit großartiger Maßhaltigkeit

Erfahren Sie mehr über Höchstleistung bei der Bearbeitung von Graphit und Keramiken: BALINIT DIAMOND MICRO

Optimiertes Interface Engineering
  • Verbesserte Schichthaftung
  • Höhere Sortenvielfalt beim Hartmetall
  • Höhere Schichtdicken
  • Gesteigerte Zuverlässigkeit
Spezialisierte Kristallinität
  • Maßgeschneiderte Diamantstruktur
  • Höhere Werkzeug-Lebensdauer
  • Verbesserte Leistung
  • Anwendungsspezifische Lösung

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