Choose your country / language

BALDIA NANO
BALDIA NANO
BALDIA NANO
BALDIA NANO

BALDIA® NANOz estalitako tresnek modu fidagarrian mekaniza ditzakete zuntzez indartutako material konposatuak (GFRP, CFRP), pilatutako materialak eta aluminio aleazioak (Si>% 12).

Interfaze ingeniaritza ideala hautatzeak bizarrak sortzea eta deslaminazioa saihesten du. Estalduraren lodierarako edo tresnaren diametroarentzat egokiak diren tolerantzia zorrotzak lor daitezke.

Tresnak balio-bizitza luzeagoa izateak eta azalerak kalitate hobea izateak nabarmen murrizten dituzte fabrikazio-kostuak.

Oharra: BALDIA NANO lehenago BALINIT DIAMOND NANO izendatu zuten.

BALDIA NANO
Estaldura materiala C-based (sp3)
Estaldura teknologia CVD
Estalduraren kolorea grisa
Estalduraren gogortasuna HIT [GPa]* 80 - 100
Zerbitzuren denb. max. [ºC]**** 600
Prozesuaren tenperatura [°C] < 900
Estalduraren lodiera ohikoak [µm] 6 - 12
Aipamen orokorra Emandako datu guztiak gutxi gorabeherakoak dira, eta aplikazioaren, ingurunearen eta probaren baldintzen arabera alda daitezke.
*Estalduraren gogortasuna HIT [GPa] Nanomarken bitartez neurtua ISO 14577 arauaren arabera. Geruza anitzeko estaldurentzat, geruza bakoitzaren gogortasuna desberdina izan daiteke.
****Zerbitzuren denb. max. [ºC] Eremutik kanpoko gutxi gorabeherako balioak dira. Lege termodinamikoen ondorioz, presioak eragina du aplikazioan.

Iruzkin edo galderarik? Jarri gurekin harremanetan!

keyboard_arrow_up