\uf1ad
Hautatu dagokizun produktua
×
×
Erantzuna Estaldura materiala Estaldura teknologia Mikrogogortasuna HIT (GPa) Marruskadura koefizientea (lehorra) altzairuaren aldean Zerbitzuren denb. max. [ºC] Prozesuaren tenperatura
BALINIT DYLYN a-C:H:Si PACVD ~ 15-25 0.05 - 0.2 300 < 220
image

Semiconductor showerheads

Y2O3 can reduce unwanted AlF particle generation and contamination. BALINIT DYLYN can even match emissivity in certain applications.