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Solución Material de recubrimiento Tecnología de recubrimiento Microdureza HIT (GPa) Coeficiente de fricción (en seco) frente al acero Temp. máx. de trabajo [°C] Temperatura de proceso
BALINIT DYLYN a-C:H:Si PACVD ~ 15-25 0.05 - 0.2 300 < 220
BALINIT A TiN Arc 30 +/- 3 ~0,6 600 < 500
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Aplicaciones secundarias para semiconductores

La capacidad de ajuste eléctrico de BALINIT DYLYN ayuda a eliminar la no deseada descarga electrostática (DE) de los dispositivos terminados.