Choose your country / language

Semiconductors backend applications

Semiconductors backend applications

BALINIT DYLYN´s electrical tunability helps exclude unwanted electrostatic discharge (ESD) from finished devices.

Solució de recobriment Material de recobriment Tecnologia de recobriment Duresa recobriment HIT [GPa] Coeficient de fregament (sec) vs. acer Temperatura màx. de treball [ºC] Temperatura de procés [°C]
BALINIT DYLYN
a-C:H:Si PACVD ~ 15-25 0.05 - 0.2 350 < 220
descarregar
BALINIT A
TiN Arc 30 +/- 3 ~0.6 600 < 500

Comentaris o preguntes ? Contacti amb nosaltres

keyboard_arrow_up