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BALDIA COMPACT
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BALDIA COMPACT
Image source/Bildquelle: ZECHA Hartmetall-Werkzeugfabrikation GmbH

Image source/Bildquelle: ZECHA Hartmetall-Werkzeugfabrikation GmbH

BALDIA COMPACT

Bei der anspruchsvollen Bearbeitung von kompaktierten und gesinterten Pulvern wie Graphit, Hartmetallen und Keramiken sind nicht nur das Substrat und das Werkzeugdesign von wesentlicher Bedeutung. Ebenso bedeutsam sind die Oberflächenbehandlung und Schneidkantenpräparation, das Interface-Engineering und die optimale Werkzeugbeschichtung, um optimale Ergebnisse zu erzielen.

Enge Toleranzen können für die Schichtdicke oder den Werkzeugdurchmesser erreicht werden.

BALDIA® COMPACT ist die bevorzugte Lösung bei Einzelanwendungen im Dentalbereich bis hin zur Massenproduktion von Graphitformteilen und bietet deutliche Vorteile.

Anmerkung: BALDIA COMPACT hieß vorher BALINIT DIAMOND MICRO.

Empfohlene Anwendungen

  • Fräsen
  • Bohren
  • Anwendungen mit Wendeschneidplatten

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