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BALDIA NANO
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BALDIA NANO

Mit BALDIA® NANO beschichtete Zerspanungswerkzeuge können Faserverbundwerkstoffe (GFK, CFK), Stack-Materialien und Al-Legierungen (Si>12%) sehr zuverlässig bearbeitet werden.

Die Wahl der idealen Schnittstellentechnik verhindert Gratbildung und Delamination. Enge Toleranzen können bei der Schichtdicke oder dem Werkzeugdurchmesser erreicht werden.

Durch längere Werkzeugstandzeiten und bessere Oberflächenqualität werden die Fertigungskosten deutlich reduziert.

Anmerkung: BALDIA NANO hieß vorher BALINIT DIAMOND NANO.

  • Extrem hohe abrasive Verschleißfestigkeit
  • Geringeres Anhaften von metallischen Stack-Materialien (z. B. Aluminium und Titan) am Werkzeug
  • Ermöglicht optimale Prozesssicherheit und Produktivität
  • Hervorragende Schichtdickenverteilung auf der Spanfläche von Wendeschneidplatten

© Copyright 2024 OC Oerlikon Management AG

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