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Schichtoptionen Schichtmaterial Beschichtungstechnologie Mikrohärte HIT (GPa) Reibungskoeffizient (trocken) vs. Stahl Max. Anw.- Temp. [°C] Prozesstemperatur
BALINIT DYLYN a-C:H:Si PACVD ~ 15-25 0.05 - 0.2 300 < 220
BALINIT A TiN Arc 30 +/- 3 ~0.6 600 500
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Halbleiter Waferchucks und Sockel

Für die Reduktion von Verschleiß und Verunreinigung sowie einstellbare elektrische Eigenschaften erhalten Produkte BALINIT DYLYN-Beschichtungen. Andere erhalten Y2O3-Beschichtungen für Ätzbeständigkeit, sowie TiN und CrN für Verschleißbeständigkeit und elektrische Leitfähigkeit.