| Schichtoptionen | Schichtmaterial | Beschichtungstechnologie | Mikrohärte HIT (GPa) | Reibungskoeffizient (trocken) vs. Stahl | Max. Anw.- Temp. [°C] | Prozesstemperatur | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BALINIT DYLYN | a-C:H:Si | - | ~15-20 | 0.05 - 0.2 | 350 | - |
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| BALINIT A | TiN | - | 30 +/- 3 | ~0.6 | 600 | < 500 |
Halbleiter Backend-Anwendungen
Die elektrische Einstellbarkeit von BALINIT DYLYN hilft, ungewünschte elektrostatische Entladung (ESD) von fertigen Geräten zu verhindern.