\uf1ad
Bitte wählen Sie Ihr passendes Produkt
×
×
Schichtoptionen Schichtmaterial Beschichtungstechnologie Mikrohärte HIT (GPa) Reibungskoeffizient (trocken) vs. Stahl Max. Anw.- Temp. [°C] Prozesstemperatur
BALINIT DYLYN a-C:H:Si - ~15-20 0.05 - 0.2 350 -
BALINIT A TiN - 30 +/- 3 ~0.6 600 < 500
image

Halbleiter Backend-Anwendungen

Die elektrische Einstellbarkeit von BALINIT DYLYN hilft, ungewünschte elektrostatische Entladung (ESD) von fertigen Geräten zu verhindern.