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S3p - Scalable Pulsed Power Plasma

S3p - Scalable Pulsed Power Plasma

Die glatte Revolution
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S3p - Scalable Pulsed Power Plasma

Arc Evaporation

Arc Evaporation

Bei diesem Verfahren bewegt sich ein kleiner Punkt von hoher elektrischer Spannung über die Oberfläche eines Targets. Das Material schmilzt unmittelbar und der Metalldampf kondensiert auf dem Werkstück. Aufgrund der explosiven Art dieses Verfahrens bilden sich Tröpfchen aus flüssigem Metall, die zu einer rauen Oberfläche auf dem Werkstück führen. Zur Bildung von Verbindungen kann Reaktivgas zugeführt werden.

Prozesseigenschaften:
  • Hoher Ionisationsgrad
Schichteigenschaften:
  • Hohe Dichte, hoher Härtegrad
  • Hervorragende Schichthaftung
  • Weniger glatt, Tröpfchen

Sputtern

Sputtern

Sputtern ist ein Prozess, bei dem ein festes Target-Material durch den Beschuss mit energetischen Partikeln Atome ausstößt. Bei der Dünnfilm-Beschichtung erfolgt dies durch die Beschleunigung von Argonionen in Richtung auf ein festes Target, auf dem die Metallatome zerstäubt werden, die am Werkstück aufgenommen werden. Verbindungen wie Metallnitride werden durch die Zufuhr von Gas in die Vakuumkammer gebildet.

Prozesseigenschaften:
  • Niedriger Ionisationsgrad
Beschichtungseigenschaften:
  • Niedrige Dichte, niedriger Härtegrad
  • Mäßige Schichthaftung
  • Glatte Oberfläche

S3p

S3p

S3p vereint die Vorteile der Arc Evaporation- und Sputtertechnologien:

  • Hoher Ionisationsgrad ohne Tröpfchenbildung
  • Glatte Oberfläche
  • Sehr hohe Schichtdichte und -härte
  • Hervorragende Schichthaftung

Das einzigartige Prozessfenster und die getrennte Skalierbarkeit von

  • Pulsdauer
  • Pulsform
  • und Stromdichte

eröffnen neue Möglichkeiten für das Beschichtungsdesign. Kundenspezifische Beschichtungen, die genau die Anforderungen der jeweiligen Anwendung erfüllen, werden mit S3p Realität.

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