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BALDIA COMPACT DC 粉末压实和烧结材料微米级精度加工的最佳解决方案

BALDIA COMPACT DC
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BALDIA COMPACT DC
Image source/Bildquelle: ZECHA Hartmetall-Werkzeugfabrikation GmbH

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BALDIA COMPACT DC

在微米级精度加工的特殊应用中,BALDIA® COMPACT DC是加工粉末压实和烧结材料如石墨、硬金属和陶瓷的最佳选择。

BALDIA® COMPACT DC在综合工具直径和涂层厚度的情况下能够获得极小的刀具公差,公差公差,从而在最小公差公差下始终保持工具的高性能,实现极高的加工精度。

使用BALDIA® COMPACT DC,您还受益于增强的质量控制和基材的特殊化学预处理。

BALDIA COMPACT DC
涂层材料 碳基
涂层技术 CVD
涂层颜色 灰色
涂层硬度HIT [GPa]* 80 - 100
最高工作温度[°C]**** 600
工艺温度[°C] < 900
典型涂层厚度[µm] 4 - 15
一般说明 提供的所有数据均为近似值,具体取决于应用、环境和测试条件。
*涂层硬度HIT [GPa] 根据ISO 14577通过纳米压痕法进行测量。对于多层涂层的情况,不同涂层的硬度会有所不同。硬度可根据应用进行调整。
****最高工作温度[°C] 这些值均为现场得出的近似值。由于热力学定律,在应用中会随压力而变化。
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