BALDIA COMPACT DC 粉末压实和烧结材料微米级精度加工的最佳解决方案

在微米级精度加工的特殊应用中，BALDIA^® COMPACT DC是加工粉末压实和烧结材料如石墨、硬金属和陶瓷的最佳选择。

BALDIA^® COMPACT DC在综合工具直径和涂层厚度的情况下能够获得极小的刀具公差，公差公差，从而在最小公差公差下始终保持工具的高性能，实现极高的加工精度。

使用BALDIA^® COMPACT DC，您还受益于增强的质量控制和基材的特殊化学预处理。