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S3p - Scalable pulsed power plasma

S3p - Scalable pulsed power plasma

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Scalable Pulsed Power Plasma

S3p –Scalable pulsed power plasma

Évaporation par arc

Évaporation par arc

Dans l'évaporation par arc, un petit point de courant électrique élevé se déplace sur la surface d'une cible. Le matériau fond immédiatement et la vapeur de métal se condense sur la pièce. En raison de la nature explosive du procédé, des gouttelettes de métal liquide se forment, ce qui peut provoquer des irrégularités sur la surface du revêtement. Un gaz réactif peut être introduit pour former les composants.

Caractéristiques du procédé :
  • Degré d'ionisation élevé
Propriétés du revêtement :
  • Densité et dureté élevées
  • Excellente adhérence
  • Moins de lissé, gouttelettes

Pulvérisation

Pulvérisation

La pulvérisation est un procédé dans lequel des atomes sont éjectés d'un matériau cible solide suite au bombardement de la cible par des particules énergétiques. Dans un revêtement en couches minces, cela se fait par accélération des ions d'argon dirigés vers une cible solide où ils heurtent des atomes métalliques qui sont recueillis au niveau de la pièce. Les composants comme les nitrures métalliques se forment en introduisant du gaz dans la chambre à vide.

Caractéristiques du procédé :
  • Faible degré d'ionisation
Propriétés du revêtement :
  • Faible densité et dureté
  • Adhérence modérée
  • Surface lisse

S3p

S3p

La technologie S3p combine les avantages des technologies d'évaporation par arc et de pulvérisation :

  • Ionisation élevée dans le procédé sans gouttelettes
  • Surface de revêtement lisse
  • Densité et dureté du revêtement très élevées
  • Excellente adhérence

La fenêtre de procédé unique et la modularité individuelle de la

  • Durée des impulsions
  • Forme des impulsions
  • Densité du courant

ouvrent des possibilités inédites dans la conception de revêtements. Obtenir des revêtements personnalisés qui répondent précisément aux besoins de l'application concernée est désormais une réalité grâce à la technologie S3p.

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