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Solution Matériau de revêtement Technologie de revêtement Micro dureté HIT (GPa) Coefficient de friction (sec) acier Temp. de service max. [°C] Température du processus
BALINIT DYLYN a-C:H:Si PACVD ~ 15-25 0.05 - 0.2 300 < 220
BALINIT A TiN Arc 30 +/- 3 ~0,6 600 < 500
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Mécanismes de transfert de Wafers

Les revêtements BALINIT DYLYN sont utilisés pour réduire la contamination et pour leur conductivité accordable. BALINIT A (TiN) est utilisé lorsqu'une conductivité supérieure à celle de DYLYN est requise.