| Solution | Matériau de revêtement | Technologie de revêtement | Micro dureté HIT (GPa) | Coefficient de friction (sec) acier | Temp. de service max. [°C] | Température du processus | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BALINIT DYLYN | a-C:H:Si | PACVD | ~ 15-25 | 0.05 - 0.2 | 300 | < 220 |
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| BALINIT A | TiN | Arc | 30 +/- 3 | ~0,6 | 600 | < 500 |
Mécanismes de transfert de Wafers
Les revêtements BALINIT DYLYN sont utilisés pour réduire la contamination et pour leur conductivité accordable. BALINIT A (TiN) est utilisé lorsqu'une conductivité supérieure à celle de DYLYN est requise.