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BALDIA COMPACT DC Wenn beim Bearbeiten von kompaktierten und gesinterten Pulvern jeder Mikrometer zählt

BALDIA COMPACT DC
BALDIA COMPACT DC
BALDIA COMPACT DC
Image source/Bildquelle: ZECHA Hartmetall-Werkzeugfabrikation GmbH

Image source/Bildquelle: ZECHA Hartmetall-Werkzeugfabrikation GmbH

BALDIA COMPACT DC

Bei Spezialanwendungen, bei denen beim Bearbeiten von kompaktierten und gesinterten Pulvern wie Graphit, Hartmetallen und Keramiken jeder Mikrometer zählt, ist BALDIA® COMPACT DC die beste Wahl.

BALDIA® COMPACT DC erlaubt engste Toleranzen beim Werkzeugdurchmesser und der Schichtdicke, was zu einer konstant hohen Werkzeugleistung bei engen Bohrungstoleranzen führt, wodurch höchste Fertigungsgenauigkeit erreicht wird.

Entscheiden Sie sich für BALDIA® COMPACT DC, profitieren Sie überdies von einer verbesserten Qualitätskontrolle und einer speziellen chemischen Vorbehandlung des Substrats.

BALDIA COMPACT DC
Schichtmaterial C-basiert (sp3)
Beschichtungstechnologie CVD
Schichtfarbe Grau
Schichthärte HIT[GPa]* 80 - 100
Max. Anw.- Temp. [°C]**** 600
Prozesstemperatur [°C] < 900
Typ. Schichtdicke [µm] 4 - 15
Allgemeine Anmerkungen Alle diese Werte sind ungefähre Angaben und abhängig von der jeweiligen Anwendung sowie den Umgebungs- und Testbedingungen.
*Schichthärte HIT[GPa] Gemessen durch Nanoeindringung nach ISO 14577. Bei Multilayer-Schichten kann die Härte der einzelnen Schichten variieren. Die Härte kann an die jeweilige Anwendung angepasst werden.
****Max. Anw.- Temp. [°C] Dies sind ungefähre Werte aus der Praxis. Aufgrund thermodynamischer Gesetze sind die Werte auch vom vorhandenen Druck abhängig.
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