No processo reativo por sputtering, as peças na câmara de vácuo a serem revestidas são previamente aquecidas. Em seguida, são cauterizadas ionicamente por bombardeio com íons de argônio. Isso torna a superfície metálica pura e limpa, livre de qualquer contaminação atômica – condição essencial para se promover a aderência do revestimento.
É aplicada então, uma alta tensão negativa às fontes de sputtering que contêm o material de revestimento. A descarga elétrica de gás resultante promove a formação de íons de argônio positivos que são acelerados na direção do material de revestimento, que por sua vez, é atomizado pelo bombardeio. As partículas evaporadas do metal pulverizado reagem com o gás que é introduzido na câmara e que contém o componente não metálico do revestimento duro a ser aplicado.
O resultado é a deposição nos substratos de um revestimento fino e compacto apresentando a estrutura e composição desejadas.
