BALINIT DIAMOND NANOHöchstleistung bei Verbundwerkstoffen, Al-Legierungen und Keramiken

Für die anspruchsvolle Zerspanung hochabrasiver Werkstoffe, wie Verbundwerkstoffe, Aluminiumlegierungen und Keramiken sind nicht nur der Schneidstoff und das Werkzeugdesign essentiell. Genau so entscheidend sind die Oberflächen- und Kantenpräparation, das Interface Engineering und eine optimale Beschichtung des Werkzeugs. BALINIT^® DIAMOND NANO ist speziell auf diese besonderen Anforderungen in der Bearbeitung von CFK/GFK/Sandwich Materialien, Al-Legierungen und Keramiken abgestimmt:

• Optimales Interface Engineering für ideale Schichthaftung
• Für eine Vielzahl von Hartmetallen
• Nanokristalline Schichtstruktur
• 3 Schichtdicken (6 μm, 8 μm, 12 μm) mit großartiger Maßhaltigkeit

Erfahren Sie mehr über Höchstleistung bei der Bearbeitung von Graphit und Keramiken: BALINIT DIAMOND MICRO