BALINIT DIAMOND NANOHöchstleistung bei Verbundwerkstoffen, Al-Legierungen und Keramiken
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Für die anspruchsvolle Zerspanung hochabrasiver Werkstoffe, wie Verbundwerkstoffe, Aluminiumlegierungen und Keramiken sind nicht nur der Schneidstoff und das Werkzeugdesign essentiell. Genau so entscheidend sind die Oberflächen- und Kantenpräparation, das Interface Engineering und eine optimale Beschichtung des Werkzeugs. BALINIT® DIAMOND NANO ist speziell auf diese besonderen Anforderungen in der Bearbeitung von CFK/GFK/Sandwich Materialien, Al-Legierungen und Keramiken abgestimmt:
- Optimales Interface Engineering für ideale Schichthaftung
- Für eine Vielzahl von Hartmetallen
- Nanokristalline Schichtstruktur
- 3 Schichtdicken (6 μm, 8 μm, 12 μm) mit großartiger Maßhaltigkeit
Erfahren Sie mehr über Höchstleistung bei der Bearbeitung von Graphit und Keramiken: BALINIT DIAMOND MICRO